在7月初又一研發(fā)項目小組有喜訊傳來，一款由該小組實驗生產(chǎn)的HDI板已通過了電性能測試與多項可靠性測試。該款板為一階HDI板(1+4+1)，用于手持設(shè)備，此次首次運用激光鉆孔技術(shù)，并在加工過程中逐步優(yōu)化層壓及沉銅等工藝參數(shù)，該項目按計劃在下半年將進入正式的試產(chǎn)階段。HDI作為目前高端PCB產(chǎn)品的一項重要技術(shù)，掌握該技術(shù)將標志著快捷作為樣板商代表進入到高端產(chǎn)品的世界競爭中，可滿足全球顧客更高層次產(chǎn)品的需求