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新的突破——高板厚孔徑比板(16:1)制作成功

2004/12/3

    從工藝組傳來喜訊:一款板厚孔徑比達(dá)16:1的試驗(yàn)板獲得成功,孔粗、不良孔所占比率、電鍍深鍍能力、孔壁銅厚、熱沖擊等檢查和測(cè)試項(xiàng)目均達(dá)到預(yù)定指標(biāo)! 該試驗(yàn)板設(shè)計(jì)厚度4.825mm,試驗(yàn)板尺寸12*16inch,設(shè)計(jì)為八層板,孔徑0.3 mm。工藝組工程師克服鉆孔困難,尤其對(duì)孔金屬化,試驗(yàn)通過采用DOE試驗(yàn),確定化學(xué)沉銅關(guān)鍵參數(shù),同時(shí)輔之以特殊控制措施,提高了電鍍深鍍能力。由此可見,在現(xiàn)有設(shè)備的基礎(chǔ)上,PTH工藝能力板厚孔徑比已經(jīng)由12.5:1提高到了16:1,快捷的工藝技術(shù)能力已經(jīng)提升到了一個(gè)新的高度。