2012年3月9日，我司在深圳福田區(qū)實華酒店舉辦了以“PCB設計—制造—貼裝”為主題的一站式技術交流會。
      本次活動邀請到深圳以華為、中興等為代表的通信及電子行業(yè)企業(yè)的多家客戶近300名技術研發(fā)人員到場參加。會上就HSPICE的傳輸線特性及仿真分析、可制造性設計及HDI高端板設計制造等課題展開了深入的探討。通過交流會上對我司一站式服務理念的傳遞，與會代表對于“PCB設計—制造—貼裝”完整產業(yè)鏈的硬件外包設計綜合解決方案有了更深入的了解，以專業(yè)的共同語言及高效的服務在客戶心目中樹立了良好的形象，推進了雙方的和諧溝通和深入合作。