2012年11月13-16日，我司參加了為期四天的在德國慕尼黑舉辦的國際電子元器件博覽會。本展會兩年舉辦一屆，是歐洲地區(qū)規(guī)模最大最專業(yè)的電子行業(yè)類展會。
       為加大海外市場推廣力度，提升品牌形象及在目標區(qū)域市場的影響力，此次展會是目前我司海外參展規(guī)模最大的一屆。展會現(xiàn)場突出展示了我司產(chǎn)品和研發(fā)技術，充分向參觀者展示了我司在高層板、HDI板、剛撓結合板及特色金屬基板等高端產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)方面的強勁實力；同時也力推企業(yè)規(guī)?；圃炷芰Γ瑥V州和江蘇新基地不斷提升的產(chǎn)能和公司快速的發(fā)展給了客戶信心的保障，在快件樣板及中小批量市場上贏得了更多的合作契機。
       展會期間吸引到來自歐洲多個國家的參觀者拜訪交流，加深彼此的了解的同時，也使Fastprint品牌被歐洲區(qū)域市場更多潛在客戶所認可，為日后的市場拓展奠定了基礎。