2013年4月16-18日，我司分別在鄭州、西安成功舉辦了以PCB設(shè)計(jì)—制造—貼裝為主題的一站式技術(shù)交流會(huì)。由于該活動(dòng)已經(jīng)在華西區(qū)域舉辦多次，活動(dòng)積累了良好的客戶口碑，在該區(qū)域內(nèi)各設(shè)計(jì)院校及硬件研發(fā)機(jī)構(gòu)都具有一定的影響力和號召力，令到本次活動(dòng)現(xiàn)場氣氛熱烈，活動(dòng)規(guī)模超過往屆，參會(huì)人數(shù)超過300人。
        本次交流會(huì)針對射頻設(shè)計(jì)、IC封裝、PCB/FPC制造幾大方面問題進(jìn)行交流及推廣，期間參會(huì)者結(jié)合日常工作中遇到的專業(yè)技術(shù)問題在會(huì)上與講師們逐一反饋交流，講師針對例如射頻微帶線的設(shè)計(jì)、電地層的處理規(guī)則、阻抗設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素以及可制造性優(yōu)化等方面的具體設(shè)計(jì)課題及難點(diǎn)均進(jìn)行了詳細(xì)的解答?，F(xiàn)場與會(huì)的設(shè)計(jì)技術(shù)人員積極反饋，表示通過活動(dòng)交流，學(xué)習(xí)到了很多與PCB設(shè)計(jì)制造有關(guān)的知識，明確了日常設(shè)計(jì)工作思路，掌握了不少產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)化的技巧，并對類似交流活動(dòng)的再次舉辦充滿期待。