2013年11月16-21日，我司參加為期六天的在深圳會(huì)展中心舉辦的第十五屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)（高交會(huì)）。本屆高交會(huì)緊緊圍繞創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，多維度、全方位展現(xiàn)我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)與自主創(chuàng)新的成果，推動(dòng)科技與經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展更緊密結(jié)合，促進(jìn)更廣范圍的國際科技交流合作。
      本屆展會(huì)我司現(xiàn)場(chǎng)通過項(xiàng)目介紹、多媒體展示及產(chǎn)品方案的演示等形式，集中展示了公司在科技創(chuàng)新領(lǐng)域的新成果、企業(yè)規(guī)模及市場(chǎng)拓展方面的進(jìn)展，樹立了全球領(lǐng)先樣板快件及中小批量制造服務(wù)商的形象。
      其中全流程一站式硬件解決方案及產(chǎn)業(yè)鏈拓展的介紹吸引了近萬名參觀者；現(xiàn)場(chǎng)展示代表我司技術(shù)水平的高層背板、HDI板、剛撓板、金屬基板以及的研究成果，如25G高速背板、高厚徑比半導(dǎo)體板、4階HDI板、含HDI技術(shù)剛撓板、埋容板等技術(shù)產(chǎn)品，充分展現(xiàn)了我司高端的技術(shù)多樣性能力，獲得了專業(yè)人士的認(rèn)可及贊譽(yù)；2013年江蘇宜興基地的啟用以及收購英國EXCEPTION工廠等公司新發(fā)展的信息也是現(xiàn)場(chǎng)咨詢的熱點(diǎn)，公司戰(zhàn)略資本運(yùn)作發(fā)展的新階段、產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)?；⑷蚧季趾颓罢靶约夹g(shù)研發(fā)均得到了參觀者的一致認(rèn)同。
      在PCB設(shè)計(jì)方面通過現(xiàn)場(chǎng)專業(yè)技術(shù)人員的介紹和演示向?qū)I(yè)參觀者介紹了可提供的電子硬件設(shè)計(jì)的專業(yè)化服務(wù)，包括作為全國最大的商業(yè)化SI、PI團(tuán)隊(duì)所能提供的的仿真驗(yàn)證服務(wù)以及SFP+（HCB+MCB）夾具、QSFP+（MCB）夾具、ZQSFP+夾具、28Gbps的鏈路測(cè)試等等。
      作為此次展會(huì)的“新亮點(diǎn)”，高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品的展出更是吸引到創(chuàng)新電子領(lǐng)域及政府、投資者的廣泛關(guān)注，現(xiàn)場(chǎng)除了展示了PBGA、FBGA、FC-CSP等高密度封裝基板產(chǎn)品，還以生動(dòng)的海報(bào)突出說明了集成電路未來五年的產(chǎn)能以及技術(shù)發(fā)展規(guī)劃。封裝基板一期項(xiàng)目已經(jīng)開始試運(yùn)行，以其多品種快速交付特色，和其完善的配套服務(wù)力爭(zhēng)在未來5-10年成為本土領(lǐng)先、全球前十的制造服務(wù)商。
      興森科技正以新的突破及跨越式發(fā)展進(jìn)一步詮釋“顧客為先、快速高效、持續(xù)創(chuàng)新、共同成長”的核心價(jià)值觀，逐步打造面向未來的創(chuàng)新性業(yè)務(wù)發(fā)展模式，為電子電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不遺余力，為電子科技的持續(xù)創(chuàng)新做出更大的貢獻(xiàn)。