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興森科技組建”廣東省封裝基板工程技術研究中心”
2014/4/9
2013年12月,廣東省科技廳發(fā)文公布(粵科函政字(2013)1589號)批準廣州興森快捷電路科技有限公司組建”廣東省封裝基板工程技術研究中心”。通過該中心平臺,發(fā)揮企業(yè)自身技術和市場優(yōu)勢,聚集國內產學研技術資源,進一步加大研發(fā)力度,填補國內行業(yè)的技術空白。