2016年9月6日，興森科技以“CAD設(shè)計(jì)—PCB制造—SMT貼裝”為主題的一站式技術(shù)交流會(huì)在北京成功召開(kāi)，活動(dòng)獲得來(lái)自華北區(qū)域的80余家企業(yè)研發(fā)機(jī)構(gòu)的支持、近200名電子行業(yè)研發(fā)工程師積極參與，共同交流行業(yè)技術(shù)成果及經(jīng)驗(yàn)。

    本次交流會(huì)，來(lái)自興森科技的資深專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)與參會(huì)者共同探討和分享了射頻、仿真、25G高速及PCB制造、SMT貼裝方面的技術(shù)研究與經(jīng)驗(yàn)結(jié)晶，現(xiàn)場(chǎng)通過(guò)技術(shù)案例的剖析與互動(dòng)環(huán)節(jié)的答疑解惑，很大程度地滿(mǎn)足了參會(huì)者的“實(shí)戰(zhàn)“需求，加強(qiáng)了客戶(hù)對(duì)興森科技一站式服務(wù)的理解，贏得了區(qū)域設(shè)計(jì)精英們對(duì)我司行業(yè)專(zhuān)業(yè)性的一致認(rèn)可，提升了興森科技品牌在華北區(qū)域的影響力。