我司成功參加第十七屆中國國際高新技術成果交易會

我司成功參加2015深圳國際電路板采購展覽會

無沖突金屬政策

興森快捷、高新投攜手21家上市公司共同打造互聯(lián)網(wǎng)金融平臺——鵬金所

借助互聯(lián)網(wǎng)金融的東風，興森快捷、高新投攜手21家上市公司共同打造了互聯(lián)網(wǎng)金融的航母——鵬金所。2014年6月16日，鵬金所注冊在深圳前海，注冊資本5.2778億元。

興森科技2015年校園招聘開始啦！

熱烈祝賀我司論文喜獲第十三屆世界電子電路大會優(yōu)秀論文獎

第十三屆世界電子電路大會ECWC13于2014年5月7日在德國紐倫堡市盛大開幕。ECWC世界電子電路大會被喻為行業(yè)奧林匹克盛會, 大會向全球行業(yè)的科研人員、學者、技術專家、行業(yè)領袖廣泛征集有關管理和技術方面的論文及演講議題，每三年舉辦一次。

西安、洛陽一站式技術交流會成功舉辦

2014年4月21日～25日興森科技西安、洛陽區(qū)域一站式技術交流會成功舉辦,來自區(qū)域70多家企業(yè)研發(fā)機構超300位電子互連設計精英們共享這一場年度的“技術盛宴”。

興森科技組建”廣東省封裝基板工程技術研究中心”

2013年12月,廣東省科技廳發(fā)文公布(粵科函政字(2013)1589號)批準廣州興森快捷電路科技有限公司組建”廣東省封裝基板工程技術研究中心”。通過該中心平臺，發(fā)揮企業(yè)自身技術和市場優(yōu)勢，聚集國內產學研技術資源，進一步加大研發(fā)力度，填補國內行業(yè)的技術空白

我司成功舉辦2014年深圳一站式技術交流會

2014年3月25日,2014年興森科技一站式技術交流會（深圳站）在深圳高新科技園科興科學園成功舉辦。來自深圳區(qū)域60多家企業(yè)研發(fā)機構超過300名互連精英們齊聚一堂,共享每年一度的“技術盛宴”。

興森科技參展第23屆中國國際電子電路展覽會

3月18日至3月20日, 第23屆中國國際電子電路展覽會在上海世博館隆重舉行。我司以“PCB設計—制造—貼裝”一站式服務為推廣主題參展，展會現(xiàn)場我司展示了IC載板、四十二層的高層混壓板、32:1高厚徑比板及半導體板、高階HDI、剛撓板、金屬基板等代表行業(yè)前沿的技術產品，同時展示的還有公司規(guī)模及服務鏈的快速發(fā)展及國際化的進程，展示內容均獲得行業(yè)內外人士的贊許，尤其是我司展示了采用Impact的25G傳統(tǒng)和正交架構的背板，其突顯出了我司在高速信號前沿技術研究的成果，引來更多專業(yè)人士的關注。這些前沿技術與產品充分展示了興森科技持續(xù)創(chuàng)新不斷挑戰(zhàn)自我的專業(yè)水平，更奠定了我司在PCB行業(yè)內的領軍企業(yè)形象。